Les technologies EUV de pointe jouent un rôle clé dans le prochain processus de fabrication d’Intel 4
Prospectif : La croissance explosive de l’intelligence artificielle (IA) a poussé la course à la technologie des semi-conducteurs à un rythme effréné. Hier, Intel a annoncé l’arrivée de sa technologie Intel 4 à ultraviolet extrême (EUV) au Fab 34 en Irlande. Cette étape très attendue permet à Intel de tenir sa promesse de fournir cinq nouveaux nœuds de processus au cours des quatre prochaines années.
Les lourdes exigences informatiques de l’IA poussent à l’évolution des processus de fabrication qui réduisent la taille globale des puces tout en permettant une concentration plus élevée d’éléments de calcul sur chaque puce. En conséquence, des entreprises comme Intel, TSMC et Samsung investissent constamment dans des installations, des équipements et des ressources pour garder une longueur d’avance sur la concurrence sur le marché des semi-conducteurs. Vendredi, Intel a annoncé l’arrivée de son processus de fabrication Intel 4, un composant essentiel de la prochaine gamme de processeurs Intel Core Ultra de la société, dans son usine de fabrication Fab 34 à Leixlip, en Irlande.
Intel 4, anciennement connu sous le nom de nœud de processus 7 nm, offrirait une augmentation de plus de 20 % de la vitesse d’horloge tout en réduisant considérablement la consommation d’énergie. Cela entraîne une augmentation globale du rendement en raison de la taille réduite de la matrice. Le nouveau processus de fabrication améliore le nœud de processus Intel 7 (10 nm++) actuel d’Intel qui alimente actuellement la famille de processeurs Alder Lake de 12e génération et les processeurs Raptor Lake de 13e et à venir de 14e génération.
Le nouveau processus de fabrication s’appuie sur les derniers systèmes de lithographie ultraviolette extrême (EUV) d’ASML. Les systèmes EUV ont à peu près la taille d’un petit conteneur d’expédition et prennent en charge la production en grand volume de nœuds aussi petits que 7 nm à 5 nm. Son dernier TWINSCAN NXE:3400C peut produire plus de 170 plaquettes par heure.
La transition d’Intel vers le processus de fabrication Intel 4 constitue un énorme pas en avant dans le cadre de la feuille de route de quatre ans de l’entreprise. Si elle parvient à maintenir le rythme, l’entreprise passera aux processus Intel 3, 20A et 18A dans les années à venir.
Cette nouvelle capacité aidera sans aucun doute Intel à gagner du terrain dans la course aux semi-conducteurs, déjà compétitive et parfois controversée. Plus tôt cette année, Intel a fait valoir que les entreprises américaines devraient être éligibles à des subventions plus élevées en vertu de la loi CHIPS que celles détenues par des entreprises étrangères telles que TSMC. Le géant taïwanais des puces électroniques a affirmé que l’attribution des subventions en fonction du lieu du siège social d’une entreprise était une méthode de distribution inefficace et inexacte. Les deux fabricants ont ensuite été réduits au silence par la secrétaire au Commerce, Gina Raimondo, déclarant que l’objectif du programme était de renforcer la sécurité nationale et non de soutenir les fabricants de puces en difficulté.