Les processeurs Lunar Lake-MX ressembleront beaucoup aux chipsets de la série M d’Apple
Quelque chose à espérer: L’Intel propulsé par Pat Gelsinger n’est peut-être pas encore de retour à fonctionner à plein régime, mais il prépare du matériel PC plutôt intéressant dans les laboratoires. Selon une nouvelle fuite, les processeurs Lunar Lake-MX de Team Blue pourraient être exactement ce dont Team Blue a besoin pour rivaliser avec la vague croissante de processeurs Arm pour ordinateurs portables et appareils ultraportables dans les années à venir.
En 2021, le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, a fièrement discuté du plan à long terme de l’entreprise visant à reconquérir l’activité d’Apple en la « surpassant ». Depuis son retour dans Team Blue, Gelsinger cherche à démontrer que les processeurs basés sur Arm ne constituent pas une grande menace pour le x86 dans l’espace grand public et que l’ancienne architecture peut encore intégrer de nombreuses innovations en plus de son architecture déjà solide. fondations.
À cette fin, Intel s’est efforcé d’affiner plusieurs technologies clés telles que PowerVia, Foveros et RibbonFET, ainsi que d’adopter une approche hybride en matière de fabrication. Cela signifie que l’entreprise qui s’efforçait autrefois d’être à la pointe de la technologie des procédés est désormais disposée à utiliser des nœuds de fabrication concurrents dans des fonderies comme TSMC, au lieu de tout produire en interne.
Une récente fuite de YuuKi_Ans sur X.com (anciennement Twitter) met en lumière les objectifs de Team Blue en matière d’architectures basse consommation comme Lunar Lake-MX. Alors que les architectures comme Arrow Lake présenteront principalement des améliorations destinées à améliorer les performances de jeu et à montrer les avantages de la technologie de nœud de processus 20A d’Intel et de la technologie de transistor à grille complète, Lunar Lake-MX s’annonce comme un concurrent direct d’Apple M. -, en mettant l’accent sur l’optimisation des performances par watt pour les ordinateurs portables fins et légers.
Les diapositives divulguées suggèrent que Lunar Lake-MX poursuivra la tendance à la conception multi-puces que nous avons observée avec les processeurs mobiles Alder Lake. Notamment, Intel s’inspire du livre sur le silicium d’Apple et soude la mémoire juste à côté du processeur. Il semble que le package Lunar Lake-MX UP4 sera plus grand que ses homologues Alder Lake UP4 et Meteor Lake UP4 pour accueillir deux puces mémoire LPDDR5X-8533 pour jusqu’à 32 gigaoctets de capacité totale sur une interface double canal 160 bits.
Fait intéressant, la capacité de mémoire minimale sera de 16 Go, ce qui est une bonne quantité étant donné que vous n’aurez pas la possibilité d’en ajouter davantage après l’achat de l’appareil intégrant un tel processeur. Pendant ce temps, Apple essaie toujours de justifier l’inclusion de huit gigaoctets plus modestes de mémoire unifiée sur les chipsets M3 de base en utilisant des allégations douteuses d’une « efficacité » plus élevée par rapport au matériel PC standard avec le double de la mémoire.
La puissance de calcul de Lunar Lake comprendra quatre cœurs de performance (Lion Cove) et quatre cœurs d’efficacité (Skymont), ainsi que huit mégaoctets de « cache latéral », une unité de traitement neuronal plus rapide (NPU 4.0) et huit cœurs graphiques Xe2 Battlemage (64 moteurs vectoriels avec jusqu’à 2,5 téraflops de performances brutes) avec prise en charge de DirectX 12 Ultimate – le tout relié entre eux via un « North Fabric ». La tuile SoC sera essentiellement le bon vieux PCH mais prendra notamment en charge PCIe 5.0, le cryptage de stockage accéléré par le matériel et jusqu’à trois ports USB4/Thunderbolt 4.
Les diapositives suggèrent qu’il y aura quatre variantes de processeurs Lunar Lake ciblant des enveloppes de puissance de base comprises entre 8 W et 30 W – deux modèles de Core 7 et deux modèles de Core 5 avec 16 ou 32 Go de mémoire et des configurations iGPU et NPU légèrement différentes. Les versions 8 watts de Lunar Lake seraient censées pouvoir fonctionner sur des appareils totalement sans ventilateur.
Si la fuite est une indication, Intel utilisera le nœud « N3B » de TSMC pour créer la tuile CPU pour les packages Lunar Lake UP4, tandis que les prochaines conceptions Meteor Lake UP4 seront fabriquées sur le nœud Intel 4.
Les processeurs Lunar Lake-MX devraient faire leurs débuts en 2024 ou au début de 2025. D’ici là, il est possible que nous voyons également un nouveau chipset de la série M d’Apple ainsi que le très attendu Snapdragon X Elite de Qualcomm. Il sera intéressant de voir comment les conceptions x86 d’Intel se comparent à ces offres. La conception compacte nous fait penser que Lunar Lake-MX pourrait également se retrouver dans certaines consoles portables de nouvelle génération, ce qui devrait conduire à davantage de concurrence dans cet espace.
