La solution de packaging d’Intel est différente de celle de TSMC et la technologie nécessitera un nouveau processus de validation
Machine à rumeurs: L’attrait des systèmes d’IA pour les perspectives commerciales ne ralentira pas de sitôt, et les entreprises technologiques ont besoin d’un nombre croissant de GPU et de puces dédiées pour traiter correctement ces algorithmes ML. Nvidia s’approvisionne en puces IA auprès de TSMC, mais la fonderie taïwanaise pourrait ne pas être en mesure de répondre aux attentes de fabrication de l’entreprise américaine.
Nvidia pourrait choisir Intel Foundry Services comme nouveau partenaire pour la fabrication de GPU dans les prochains mois. Selon des rumeurs émanant de sources industrielles anonymes, Nvidia rechercherait une capacité de production supplémentaire de 5 000 wafers par mois. Cela se traduirait par 300 000 puces H100 si le contrat concernait uniquement ces accélérateurs d’IA d’entreprise.
Les services de fonderie de TSMC semblent avoir du mal à suivre la croissance commerciale de Nvidia. La société GPU a besoin d’une augmentation significative de la capacité de production du processus Chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS), une technologie de packaging basée sur un interposeur qui offre une haute densité d’intégration entre les différents éléments de la puce.
Les processus de conditionnement avancés pour la fabrication de puces devraient être très demandés au cours des prochaines années, et le CoWoS à lui seul devrait augmenter de 130 % d’ici le second semestre 2024. TSMC s’efforce d’augmenter sa capacité CoWoS à 20 000 plaquettes par mois d’ici d’ici fin 2024, et Nvidia obtiendra probablement la majorité de cette capacité accrue pour ses puces IA et GPU.
Intel Foundry Services n’offre pas la même solution de packaging CoWoS que celle utilisée par TSMC, bien que la société dispose d’un processus de packaging avancé similaire basé sur un interposeur appelé Foveros. Nvidia devra tester et valider la technologie d’Intel via un nouveau processus de qualification, et le produit final aura probablement des caractéristiques légèrement différentes de celles des GPU fabriqués par TSMC.
Nvidia pourrait également choisir d’utiliser le service de fonderie d’Intel pour fabriquer un certain nombre de produits, en externalisant seulement une partie de son portefeuille actuel. Les rumeurs non confirmées suggèrent que Nvidia commencera à utiliser les usines de fonderie Intel au deuxième trimestre 2024.
Malgré la recherche de l’aide d’Intel, les analystes prédisent que Nvidia continuera de s’appuyer sur TSMC comme principal partenaire de fabrication dans les années à venir. Les capacités de fabrication d’Intel pour les solutions d’emballage avancées comprennent des usines situées dans l’Oregon et au Nouveau-Mexique, et la société s’efforce d’étendre rapidement ses activités de fonderie pour attirer davantage de clients.
