La gamme sera fabriquée sur le nœud N3P de TSMC
Moulin à rumeurs : Des rapports font état de changements radicaux à venir dans les puces M5 de nouvelle génération d'Apple. L’un d’eux est la gamme abandonnant l’architecture unifiée qui a jusqu’à présent été la signature du silicium Apple. Au lieu de cela, le CPU et le GPU utiliseront des pools de mémoire distincts.
L'affirmation vient de l'analyste Ming-Chi Kuo. Il dit que toutes les variantes du M5, y compris les M5 de base, M5 Pro, M5 Max et M5 Ultra, seront fabriquées sur le nœud de processus N3P 3 nm avancé de TSMC. C'est un changement par rapport aux puces M4 et A18 Bionic actuelles qui utilisent le nœud N3E légèrement plus ancien.
L’architecture potentielle divisée CPU/GPU est certainement la plus grande surprise. Depuis les débuts du M1, le silicium Apple utilise un pool de mémoire unifié partagé entre les cœurs CPU et GPU. Cette conception d’accès unifié à la mémoire (UMA) est largement reconnue pour l’incroyable efficacité en termes de performances par watt que nous avons constatée sur les MacBook. Si ces rumeurs se confirment, cette conception ne durera pas longtemps pour ce monde. Si la séparation des espaces mémoire CPU et GPU ajoute une certaine complexité, elle pourrait également permettre des gains de performances dans certaines charges de travail.
Puce Apple série M5
1. Les puces de la série M5 adopteront le nœud N3P avancé de TSMC, qui est entré en phase de prototype il y a quelques mois. La production de masse des M5, M5 Pro/Max et M5 Ultra est attendue respectivement au 1S25, 2S25 et 2026.
2. Les M5 Pro, Max et Ultra utiliseront… https://t.co/XIWHx5B2Cy– 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) 23 décembre 2024
Pour réaliser ce changement, Apple se tournerait vers la technologie d'emballage 2.5D de qualité serveur de TSMC appelée System on Integrated Chips-Molding Horizontal (SoIC-mH). SoIC est la version de TSMC de l'empilement 3D et de la liaison hybride de plaquettes, qui permet des connexions ultra-denses entre deux puces. La variante « mH » utilisée par Apple leur permet de coller les matrices séparées horizontalement sur l'emballage plutôt que sur une pile 3D verticale.
Cet emballage avancé permet ces conceptions divisées tout en promettant de meilleurs rendements et des performances thermiques supérieures.
Kuo affirme que la nouvelle approche de packaging bénéficiera particulièrement aux ambitions d'Apple en matière de Private Cloud Compute. C'est ainsi que l'entreprise appelle son système d'intelligence cloud conçu spécifiquement pour le traitement de l'IA.
En fin de compte, la gamme M5 s’annonce comme le silicium le plus polyvalent d’Apple à ce jour. Kuo dit que le M5 de base entrera en production de masse au premier semestre 2025, ce qui signifie qu'il devrait probablement trouver sa place dans les Mac mis à jour fin 2025. Pendant ce temps, la variante M5 Pro/Max devrait entrer en production dans la seconde moitié de 2025. l'année prochaine. Enfin, le M5 Ultra devrait faire ses débuts en 2026.
