Les bonnes choses viennent en petits paquets
La grande image: La plupart s’attendent à ce que d’ici la fin de la décennie, l’industrie des semi-conducteurs se heurte à un mur en termes de capacité à mettre à l’échelle des transistors sur silicium à l’aide de matériaux organiques. La mise à l’échelle est la clé du progrès de la technologie des puces, et le verre pourrait être le prochain grand pas en avant pour l’industrie.
Intel a présenté ce qu’il appelle l’un des premiers substrats en verre pour les emballages avancés de nouvelle génération qui permettront à l’industrie de continuer à faire progresser la loi de Moore au-delà de 2030.
Babak Sabi, vice-président directeur d’Intel et directeur général du développement de l’assemblage et des tests, affirme que l’innovation a nécessité plus d’une décennie de recherche pour se perfectionner.
Comparé aux substrats organiques modernes, le verre possède de meilleures propriétés thermiques, physiques et optiques qui se traduisent par une augmentation de la densité d’interconnexion jusqu’à 10 fois. Le verre peut également résister à des températures de fonctionnement plus élevées et offre 50 % de distorsion en moins avec une planéité améliorée qui améliore la profondeur de champ pour la lithographie.
La capacité du substrat à tolérer des températures plus élevées offre aux concepteurs une flexibilité supplémentaire en matière de fourniture d’énergie et de routage des signaux. Les propriétés mécaniques améliorées, quant à elles, entraîneront des rendements d’assemblage plus élevés et entraîneront moins de déchets. En bref, le substrat en verre permettra aux architectes de puces d’emballer davantage de tuiles (ou chiplets) dans un encombrement réduit sur un seul boîtier tout en minimisant les coûts et la consommation d’énergie.
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Intel est un pionnier dans l’industrie des semi-conducteurs depuis des décennies. Dans les années 90, le fabricant de puces a ouvert la voie à la transition des boîtiers céramiques vers les boîtiers organiques et a été le premier à expédier des boîtiers halogènes et sans plomb.
Intel a déclaré que les substrats en verre seront initialement réservés aux applications nécessitant des formats plus grands, comme celles impliquant des graphiques, des centres de données et l’intelligence artificielle. La société prévoit de fournir des solutions complètes de substrats en verre à partir de la seconde moitié de cette décennie et est en passe d’activer 1 000 milliards de transistors sur un boîtier d’ici 2030.
