Détail des futures gammes de puces pour ordinateurs de bureau et mobiles
Quelque chose à espérer: Les principaux fabricants de processeurs sont continuellement engagés dans le développement de nouvelles architectures et de nouveaux produits de puces. Les rumeurs ne cessent de s’accumuler et une source chinoise récente a divulgué des plans d’affaires détaillés pour trois des plus grands fabricants de puces au monde.
Un créateur de contenu chinois a dévoilé une feuille de route complète pour les futurs processeurs Intel, AMD et Qualcomm. La feuille de route fournit des détails sur les architectures de puces à venir, dont certaines étaient déjà connues, ainsi que des informations supplémentaires, éventuellement provenant de sources non officielles mais bien informées.
En commençant par Intel, la vidéo de « Golden Pig Upgrade Pack » décrit les gammes et architectures de processeurs Intel prévues pour 2024 et 2025. Ces plans incluent une actualisation de Raptor Lake pour des processeurs de bureau légèrement plus rapides et des ordinateurs portables dotés de Meteor Lake.
Les systèmes portables basés sur Intel recevront également des processeurs Raptor Lake (Core Gen 13th) mis à jour, bien que l’inclusion de processeurs Meteor Lake dans les ordinateurs portables de jeu puisse constituer une exception. En 2025, Intel présentera la nouvelle architecture Arrow Lake pour remplacer les modèles de puces portables Raptor Lake-H et HX. Une option « série U » actualisée sera conservée pour les systèmes bas de gamme.
Le leaker chinois a également présenté une feuille de route mise à jour pour AMD. La société de Lisa Su développe actuellement deux nouvelles puces APU, appelées officieusement Strix Halo et Strix Point. Strix Halo est construit sur la nouvelle microarchitecture Zen 5 et comportera des cœurs Zen traditionnels (« Classiques ») sur le nouveau socket « FP11 ».
Strix Point semble avoir une conception plus complexe, avec deux types différents de cœurs Zen 5 : « Classique » et « Dense ». La prise en charge de la mémoire DDR5 et LPDDR5X est exclusive à la puce Halo, tandis que Strix Point et Strix Halo intègrent l’architecture GPU RDNA3.5 d’AMD avec 16 unités de calcul (Point) et 40 CU (Halo). AMD proposera également des options d’APU Zen 4 actualisées (Hawk Point, Phoenix) et la puce Rembrandt-R basée sur « Zen3+ » pour le marché bas de gamme.
Enfin, nous avons des informations mises à jour sur « Hamoa », le premier SoC mobile Snapdragon X créé par Qualcomm. Hamoa comportera 10 ou 12 cœurs de processeur et un GPU Adreno 740 avec prise en charge d’un GPU discret supplémentaire pour le traitement graphique via une interface PCIe Gen4 x8.
Le SoC Hamoa offre également des fonctionnalités de stockage à haute vitesse (UFS4, PCIe Gen4 x4 NVMe), une prise en charge de la mémoire LPDDR5X avec des vitesses allant jusqu’à 8 533 MT/s et des capacités d’encodage vidéo rapides (4K60). Qualcomm semble développer une puce mobile qui pourrait fonctionner efficacement à la fois dans les smartphones de nouvelle génération et dans les ordinateurs portables Arm. C’est désormais aux fabricants OEM de saisir l’opportunité et de créer des appareils informatiques basés sur cette technologie.