Il a également confirmé que sa feuille de route de processus à cinq nœuds sur quatre ans reste sur la bonne voie.
Pourquoi est-ce important: C’est la première fois qu’Intel dévoile officiellement le 14A, et bien que peu de détails aient été fournis, le PDG Pat Gelsinger a déclaré aux journalistes qu’il y aurait au moins des améliorations à deux chiffres en matière de performances énergétiques. L’événement a également mis en lumière les efforts d’Intel visant à se développer sur le marché des fonderies avec le client de renom Microsoft.
Intel a profité de son premier événement de fonderie, Intel Foundry Direct Connect, pour annoncer qu’il a ajouté Intel 14A au plan de nœuds de l’entreprise, confirmer que sa feuille de route de processus de cinq nœuds en quatre ans reste sur la bonne voie et qu’elle prévoit de retrouver le processus leadership avec Intel 18A en 2025.
Une autre révélation intéressante a eu lieu lors du discours d’ouverture du PDG Pat Gelsinger, lorsque le PDG de Microsoft, Satya Nadella, a déclaré que Microsoft avait choisi une conception de puce qu’il prévoyait de produire sur le processus Intel 18A, qui offrira la première solution d’alimentation arrière de l’industrie de la fonderie.
Intel produira des puces personnalisées dans le cadre d’un accord qui, selon la société, vaut plus de 15 milliards de dollars, comprenant les plaquettes et le packaging avancé. Bien qu’il n’ait pas été précisé à quoi serviraient ces puces, il convient de noter que Microsoft a récemment annoncé des plans pour deux puces maison : un processeur informatique et un accélérateur d’intelligence artificielle.
Cet accord de plusieurs milliards de dollars est une victoire pour les deux sociétés. Intel veut prouver sa bonne foi sur le marché de la fonderie, surtout maintenant que de plus en plus d’entreprises cherchent à produire leurs propres puces conçues par elles-mêmes, et cet accord marque un changement majeur pour l’entreprise alors qu’elle s’efforce de rattraper les leaders de la fonderie comme Taiwan Semiconductor. Manufacturing Co. Microsoft, pour sa part, souhaite un approvisionnement fiable en semi-conducteurs, a déclaré Nadella. « Nous sommes au milieu d’un changement de plate-forme très passionnant qui transformera fondamentalement la productivité de chaque organisation et de l’ensemble du secteur. C’est pourquoi nous sommes si enthousiastes à l’idée de travailler avec Intel Foundry et pourquoi nous avons choisi une conception de puce que nous prévoyons de développer. produire sur le processus Intel 18A. »
L’événement a également mis en lumière les partenaires de propriété intellectuelle et d’automatisation de la conception électronique Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys, Lorentz et Keysight, qui ont divulgué la qualification des outils et la préparation à la propriété intellectuelle pour aider les fonderies clientes à accélérer la conception de puces avancées sur Intel 18A.
La nouvelle feuille de route comprend des évolutions pour les technologies de processus Intel 3, Intel 18A et Intel 14A, ainsi que pour Intel 3-T, qui est optimisé avec des vias via silicium pour les conceptions d’emballages avancées en 3D et sera bientôt prêt à être fabriqué.
À ce jour, le 18A est le nœud de fabrication le plus avancé d’Intel et devrait commencer à produire des puces au cours du second semestre de cette année. Intel 14A a été annoncé pour la première fois lors de l’événement et promet de fournir des puces informatiques encore plus avancées. « Vous pouvez considérer cela comme une technologie de 1,4 nanomètre », a déclaré Gelsinger.
Aucun autre détail n’a été fourni sur le nœud 14A. Mais lors d’un briefing avec des journalistes, Gelsinger a déclaré que chaque nouveau nœud de fabrication tente d’offrir une amélioration des performances de 15 % par rapport au nœud précédent.
« En général, lorsque nous parlons d’un nœud, il s’agit d’améliorations de performances énergétiques au moins à deux chiffres par nœud. Vous savez, je pense que notre seuil est de 14 % ou 15 %. »
La feuille de route a également fourni plus d’informations sur les nœuds de processus matures, y compris les nouveaux nœuds de 12 nanomètres dotés de capacités FinFET attendus grâce à un développement conjoint avec United Microelectronics Corporation, la deuxième plus grande fonderie de Taiwan derrière TSMC, annoncé le mois dernier. L’entreprise vise des marchés tels que le mobile, les infrastructures de communication et les réseaux.
