Une nouvelle Micron 3D NAND avec 232 couches a immédiatement démarré sa production et devrait être disponible d’ici la fin de l’année. La variante TLC offre 1 térabit par puce, donc 128 Go représentent deux fois plus de mémoire/dés que dans la variante courante à 176 couches et autant que la NAND QLC actuelle.
La NAND Micron 3D à 232 couches arrive
En novembre 2020, Micron a introduit la première NAND à 176 couches et poursuit désormais avec son homologue à 232 couches. Le modèle d’il y a environ deux ans a déjà contribué à augmenter la vitesse des SSD grâce à son architecture de grille de remplacement.
Lors de la journée des investisseurs interne, la société a annoncé le successeur de la 3D NAND, qui comporte 232 couches et devrait être commercialisé fin 2022. Cependant, la production démarrera encore modérément. À partir de 2023, la Micron 3D NAND à 232 couches sera produite en grande quantité.
Le fabricant s’appuie une fois de plus sur deux réseaux de couches superposés, divisés chacun en 116 couches. Cependant, le constructeur n’a pas encore révélé de détails sur les dimensions de la nouvelle NAND.
La capacité de stockage de la puce TLC est de 3 bits par cellule mémoire, ce qui signifie qu’un total de 1 Tbit ou l’équivalent de 128 gigaoctets peut être atteint. Des valeurs qui n’étaient auparavant possibles qu’avec QLC NAND. Cependant, cela est plus lent et moins durable que les modèles TLC.
En dehors de cela, Micron reste silencieux sur d’autres détails. On ne sait pas quelle sera la densité de la mémoire. Les besoins énergétiques et le débit de données sont également inconnus, tout comme si une version QLC de la Micron 3D NAND avec 232 couches suivra.
Premiers SSD l’année prochaine
Les premiers SSD équipés de la nouvelle Micron 3D NAND à 232 couches devraient être lancés dès 2023, dès que la production aura repris de la vitesse. Une fois de plus, le fabricant propose des solutions entièrement développées lui-même et permet à ses partenaires de les utiliser en combinaison avec leurs contrôleurs. Parmi eux figurent par exemple les SSD de Crucial, comme l’actuel P5 Plus (notre avis).
D’ici dix ans, Micron souhaite même proposer une NAND avec plus de 300 et 400 couches. Cependant, ceux-ci seront ensuite combinés avec une technologie d’empilage étendue et un nouveau design, afin de « étendre encore la suprématie de QLC » selon sa propre déclaration.
