Cela pourrait se traduire par beaucoup plus de puces par tranche
En un mot: TSMC s'aventure en territoire inexploré avec une nouvelle approche du packaging avancé des puces. Le fabricant de puces aurait l'intention de passer des tranches rondes conventionnelles aux substrats rectangulaires, ce qui permettrait de placer beaucoup plus de puces sur chaque tranche.
Le substrat rectangulaire proposé fait actuellement l'objet d'essais. Mesurant 510 mm sur 515 mm, elle aurait une surface utile trois fois supérieure à celle des plaquettes rondes actuelles. De plus, la forme rectangulaire réduit l’espace perdu sur les bords. L’étude n’en est qu’à ses débuts et ses résultats pourraient prendre quelques années avant d’être commercialisés.
Historiquement, les substrats sont ronds en raison de leurs avantages en matière de manipulation et de leur résistance supérieure. Cependant, l’intérêt soudain pour changer cette tendance n’est pas surprenant étant donné le boom de l’IA. Comme d’autres fabricants de puces, TSMC ressent la pression de la demande croissante de puissance de calcul et vise à suivre le rythme.
Il est fascinant de voir à quel point le conditionnement des puces, autrefois considéré comme l'aspect le moins glamour de la fabrication de puces, est devenu crucial dans l'avancement de la technologie des semi-conducteurs.
Par exemple, les puces informatiques H200 et B200 AI de Nvidia s'appuient sur la technologie de pointe CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) de TSMC. Cette méthode de packaging avancée combine plusieurs unités de traitement et des mémoires à large bande passante, ce qui entraîne un débit de données plus rapide et des performances informatiques améliorées.
À mesure que les puces grandissent pour accueillir davantage de transistors et de mémoire, la norme actuelle des plaquettes de 12 pouces pourrait ne plus suffire dans quelques années. C'est là qu'intervient l'expérience sur le substrat rectangulaire de TSMC.
Toutefois, ce changement ne sera pas une promenade de santé. TSMC et ses fournisseurs devront investir beaucoup de temps et de ressources dans le développement. Ils devront également mettre à niveau ou remplacer une quantité importante d’outils et de matériaux de production. Un obstacle majeur consiste à trouver comment appliquer des photorésists (matériaux sensibles à la lumière utilisés dans la fabrication des puces) sur ces nouveaux substrats rectangulaires, a déclaré un responsable des puces à Nikkei Asia.
TSMC n'est pas le seul fabricant à expérimenter des technologies de substrat de pointe. Son plus grand concurrent, Samsung, investirait massivement dans la recherche et le développement de substrats en verre pour la fabrication de puces, dans le but de commercialiser des produits dès 2026. L'utilisation du verre offre plusieurs avantages par rapport aux substrats organiques, tels qu'une planéité améliorée. , ce qui améliore la profondeur de champ des processus lithographiques.